中新泰合芯片封装材料项目投产
电子芯片网消息， 据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。 据悉，中新泰合芯片封装材料项
2023-10-19
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三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂
电子芯片网消息， 据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。 报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付
2023-10-19
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