CAE推出全球考察服务以提供精确的资产信息
CAE是业界首家和领先的面向半导体重要设备和商品的软件和数据驱动型全球实物商品交易商。该公司于近日推出内部研究、考察和尽职调查团队——全球考察服务,以在全球范围内提供
2021-06-07
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联手打造领先的一体化量子计算公司
CQ作为量子软件和算法领域的全球领先企业,今天宣布签署了一项最终协议,根据该协议,CQ将与HQS联手——Honeywell业务部门之一,目前已知最高性能量子计算机制造商。
2021-06-09
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梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机
在已规模落地的基础上,梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机。
2021-06-08
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亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-DD800 DR8可插拔光模块
继OFC 2020发布400G QSFP-DD DR4硅光模块后,亨通洛克利科技有限公司宣布发布基于EML的800G QSFP-DD800 DR8光模块,并在2021 OFC 的亨通洛克利虚拟展位#2061 进行视频演示,展示这款800G QSFP-DD800 DR
2021-06-10
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更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术
今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。
2021-06-09
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2021年VEX世锦赛再创吉尼斯纪录,亚太分区赛酒泉盛会一枝独秀
美国东部时间5月29日,历时13天的2021年 VEX 世界锦标赛圆满落下帷幕。这项世界级大赛旨在以 VEX 教育机器人为载体,拓展学生对科学、技术、工程、人文和数学领域的兴趣,提高并促进
2021-06-10
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小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
2021-06-10
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宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布局智能无人系统成长起飞
宜鼎国际近期发布最新CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格的工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。据《财富》杂志《财富分析》报告估计,无人系统市场未来成长看好,复
2021-06-11
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Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体宣布就其正在进行
氮化镓功率芯片的行业领导者,纳微半导体(“公司”或“纳微”)和空白支票公司,Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或“LOKB”),宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会(
2021-06-10
[db:关键词] 芯片
华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商
2021年6月,华强商城于美国马塞诸萨州纽伯里波特正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商。 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到,“华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台。深
2021-06-11
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