Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
亮点： 支持需要 TB 级带宽的加速器，用于人工智能 / 机器学习（ AI / ML ） 训练应用 完全集成的 HBM2E 内存接口子系统，由经过验证的 PHY 和控制器组成，在先进的 Samsung 14/11nm FinFET 工艺
2021-05-25
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东方日升被PVEL评为“最佳表现”组件制造商
领先的高性能太阳能光伏产品一级制造商东方日升新能源股份有限公司，凭借优异的产品可靠性及性能，被全球太阳能下游产业的领先独立测试实验室PV Evolution Labs（简称“PVEL”）评为
2021-05-27
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Adapdix推出下一代自适应AI软件平台
自适应企业软件行业领先企业Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平台的首款纯软件产品EdgeOps DataMesh™，从而在几毫秒之内在边缘实现大规模数据虚拟化、分析和AI推理。 EdgeOps平台可
2021-05-21
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正面盈利预告：金宝通应占溢利为去年之约6.4-7.7倍
金宝通集团有限公司欣然宣布，根据本集团未经审核综合管理账目之初步评估，预期本集团于截至二零二一年三月三十一日止年度之本公司所有者应占溢利将为去年之约6.4倍至7.7倍，即
2021-05-25
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新思科技实现硬件仿真性能突破，扩展验证硬件市场领导地位
加利福尼亚州山景城2021年5月26日 /美通社/ -- 重点： 业内首个10 MHz硬件仿真解决方案—ZeBu EP1 业内首个SoC功耗感知硬件仿真系统—ZeBu Empower 针对数十亿门级设计和数十亿个软件时钟周期
2021-05-27
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Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA
通过 架构定向 优化 ， 加速 Arm Neoverse V1 和 N2 平台开 发 并 提供 优于 同类的性能功耗比 加利福尼亚州山景城2021年5月31日 /美通社/ -- 要点： 新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基
2021-05-31
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欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体之间所签供应链协议的范围。
2021-05-24
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ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其扩展的电池管理系统(BMS)产品系列，能够满足ASIL-D功能安全等级并提供全新的创新低功耗特性，可实现持续电池监测。
2021-05-27
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L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型无源DWDM（密集波分复用）滤波器，以满足日益增长的区域运输、PON、GPON和FTTx的应用
2021-05-28
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L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架
L-com诺通近期宣布推出一系列新型光纤扇出线缆组件、光纤接线面板、MPO光纤接线盒和MPO光纤配线架，以支持不断增长的5G、大数据、语音、视频和数据应用。
2021-05-31
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