三星研发新OLED材料 为iPhone 16打造更节能显示屏
这一材料组将被用于明年推出的iPhone16，以提供更为节能的显示屏。
2023-11-15
三星 OLED
三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片
电子芯片网消息，8月29日韩媒引述业界消息报道，三星电子有较高几率拿下特斯拉第五代自动驾驶芯片Hardware 5订单，该芯片将采用4纳米工艺。 此前，三星已经向特斯拉供应14nm全自动驾
2023-08-30
三星 自动驾驶 汽车芯片 芯片
传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层？
电子芯片网消息，据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露，三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量，
2023-08-31
三星 闪存芯片 NANDFlash
三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM
电子芯片网消息，2023年9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，并计划于今年年底
2023-09-01
三星 DRAM芯片 DDR5
三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂
电子芯片网消息，据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。 报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付
2023-10-19
三星 NANDFlash 存储芯片 芯片
4TB！三星电子推出990 PRO系列SSD，预计10月进入中国市场
电子芯片网消息，2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-NA
2023-09-07
三星 SSD固态硬盘 NANDFlash
传三星预计2026年量产新一代HBM4
电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接
2023-09-12
三星 内存 HBM
存储厂商HBM订单激增！
电子芯片网消息，AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。 近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年
2023-09-13
DRAM 三星 HBM
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将
2023-09-15
三星 台积电 先进封装
外媒：三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化
电子芯片网消息，据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷
2023-09-15
三星 闪存芯片 存储芯片 芯片
