开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案
电子芯片网消息，9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 三星计划
2023-09-27
三星 半导体存储器 内存
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？
电子芯片网消息，兵马未动，粮草先行，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确保2nm制程技术顺利展开
2023-09-27
三星 台积电 晶圆代工
三星8英寸厂3成机台停机，传年底重启明年Q1恢复运转
电子芯片网消息，由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry已将3成机台停机，但随着库存进一步
2023-10-04
三星 晶圆代工 IC制造
AI热潮助力，三星与多家厂商达成代工合作
电子芯片网消息，据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。 据悉，双方联手
2023-10-09
三星 AI芯片 AI人工智能
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%
电子芯片网消息，10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的X
2023-10-09
三星 三星Exynos处理器 CPU
三星人事变动，瞄准碳化硅！
电子芯片网消息，10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业
2023-10-17
三星 功率半导体 碳化硅
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存
电子芯片网消息，近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时
2023-10-18
三星 DRAM芯片 NANDFlash
