掏空腰包的2纳米
电子芯片网消息，据Toms Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发成本变得尤其高。国际商业战略（IBS）最近发布
2023-09-04
芯片制造 芯片技术 先进制程
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！
电子芯片网消息，AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三
2023-10-17
晶圆代工 先进制程 AI人工智能
台积电公布先进制程工艺技术路线：3纳米量产时间曝光
媒体报道，2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛，对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露，2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期
2020-08-26
封装测试 先进制程
台积电先进制程与封装技术解析
因为疫情的关系，首次改成线上方式举行的2020台积电技术论坛在25日正式举行，台积电总裁魏哲家在谈到台积电的世界级制造技术时表示，进入量产后的N7制程支援了客户许多创新，包括
2020-08-25
封装测试 先进制程
冲刺先进制程，台积电董事会核准约53亿美元资本支出
晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元，以及52.716亿美元的资本支出，用于冲刺先进制程的建置与扩充，以及建立特殊制程产量等。根据台积电的公告指出，公司于
2020-08-12
封装测试 先进制程
台积电冲刺先进制程与产能 董事会通过67亿美元资本支出
台积电表示，此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产量；建置特殊制程产量；建置先进封装产量；以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。
2020-02-12
封装测试 先进制程
推进先进制程技术发展 台积电今年资本支出或增至160亿美元
在16日举行的法说会上，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家预测估计，2019年半导体业衰退3%，晶圆代工业则持平，而2020年将是半导体强劲成长的一年。
2020-01-17
封装测试 先进制程
晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。
2020-01-02
半导体材料 先进制程
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿人民币资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。
2019-11-13
封装测试 先进制程
台积电：先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
2019-11-04
封装测试 先进制程
