2万亿韩元初创基金！韩国持续加码半导体产业
电子芯片网消息，韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道，8月30日，韩国中小风险企业部在韩国初创行业战略会议上公布韩国初创综合对策，提出跻身全球三大创业大国的
2023-08-31
IC芯片 半导体产业 先进封装
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将
2023-09-15
三星 台积电 先进封装
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板
电子芯片网消息，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独
2023-09-19
英特尔 封装基板 先进封装
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益
电子芯片网消息，AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产
2023-09-25
台积电 AI芯片 先进封装
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！
电子芯片网消息，过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能
2023-10-07
晶体管 半导体制造 先进封装
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求
电子芯片网消息，据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。 外资评估，英伟达H10
2023-10-10
半导体 英伟达 先进封装
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局
电子芯片网消息，10月11日，半导体封测厂商日月光投控公布，自结2023年9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点；第三季营收1541.67亿新台币，创同
2023-10-12
AI芯片 日月光半导体 先进封装
Amkor投资16亿美元布局越南
电子芯片网消息，当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍，其越南新工厂将成为
2023-10-13
半导体封测 封装测试 先进封装
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！
电子芯片网消息，10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（
2023-10-13
半导体芯片 AI芯片 先进封装 芯片
