咨询机构：2027年，先进封装市场收入将达到78.7亿美元
长电科技在先进封装领域的资本投入额为5.93亿美元，通富微电的资本投入额为4.87亿美元。
2022-03-08
先进封装技术
原来芯片的先进封装是这么玩的！
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使
2020-09-08
封装测试 先进封装技术
扩充先进封装产能，日月光K13厂动土，2023年完工
半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元（约合人民币42.45亿元），扩充先进封装产量。
2020-08-17
封装测试 先进封装技术
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城
台积电又拿大单，将代工博通（Broadcom）与特斯拉（Tesla）共同研发的高效能运算芯片（HPC）。此单将会以台积电7纳米制程投片，将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。
2020-08-18
封装测试 先进封装技术
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
2019-09-09
封装测试 先进封装技术
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实
2019-09-11
封装测试 先进封装技术
台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
2019-08-26
封装测试 先进封装技术
中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
2019-08-30
封装测试 先进封装技术
