传三星预计2026年量产新一代HBM4
电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接
2023-09-12
三星 内存 HBM
HBM4将迎来大突破？
电子芯片网消息，AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有
2023-09-18
半导体存储器 内存 HBM
开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案
电子芯片网消息，9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 三星计划
2023-09-27
三星 半导体存储器 内存
业界：明年，DDR5内存或将成为主流
电子芯片网消息，据媒体引述内存模组制造商表示，主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量，该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底，他们的DDR5内存bit销售额合计将占
2023-10-10
存储器 内存 DDR5
科赋CRAS X RGB/ BOLT X电竞超频内存3600MHz组合来袭，为您开启全新极速体验之旅
全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE)，旗下消费品牌KLEVV科赋，近日宣布正式在本月为旗下受市场欢迎的热销超频内存 科赋CRAS X RGB和科赋 BOLT X，推出更高的新频率組合3600MHz版本，并
2020-08-25
存储器 内存
首款“中国芯”内存条在深量产
看似平平无奇的一个内存条，却是首款 中国芯 内存条！从元器件到制造，都是纯国产！记者获悉，这款名为光威弈Pro系列的内存条，由深圳一家高端存储芯片测试企业 嘉合劲威电子科
2020-07-09
存储器 内存
下半年图形处理内存与SSD看涨，原因是新款游戏机上市刺激
随着PS4与Xbox One游戏机逐渐迈入生命周期尾声，Sony与Microsoft二大游戏机厂商不约而同披露PS5与Xbox Series X的上市计划，预料将抢进2020年的圣诞档期。
2020-01-15
市场观察 内存
芝奇推出新一代高端平台高速大容量豪华内存套装
世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际为新一代高端平台 Intel X299 和 AMD TRX40推出高速、低延迟、大容量内存系列套装规格，包含高速套装DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 64GB...
2019-11-26
存储器 内存
内存亮相！紫光存储联合西安紫光国芯闪耀MTS2020
内存亮相！紫光存储联合西安紫光国芯闪耀MTS2020
2019-11-18
存储器 内存
5G带动换机潮 国内存储供应链能否把握良机？
2019年被誉为 5G元年 ，如今时至第四季度，移动、联通、电信三大运营商在全国范围内建设5G基站，全国甚至全球已进入5G大规模部署阶段。
2019-10-31
通信技术 内存
