康佳存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产
据盐城高新区报道，康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍，项目整体推进顺利，今年年底试产，明年3月可实现大规模量产，预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储
2020-07-30
封装测试 半导体封测 存储芯片
再度出手，智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割
联合科技（UTAC）发布声明，称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技（UTAC）曾于2020年1月23日发布声明，宣布将公司出售给一家全球私募公司，业界一直对其背后的买家多有猜测。
2020-08-12
封装测试 半导体封测
封测厂最新排名；紫光集团再迎重量级大佬；百亿半导体项目落户合肥
2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，不论是客户及库存均偏低。
2020-08-16
专题报导 半导体封测
康佳芯盈芯片封测厂将于2020年量产 年产能或达2亿颗
报道指出，康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产，将有超过2亿颗/年的产量。
2020-02-12
存储器 半导体封测
受存储器封测下单量增加 南茂2019年Q4营业收入改写新高
封测厂南茂受惠存储器市况回温、驱动IC产品封测需求持稳，2020年1月合并营收站上近3年同期高点，法人看好南茂首季淡季营运撑。
2020-02-19
封装测试 半导体封测
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
封装测试 半导体封测
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高
2020-02-26
封装测试 半导体封测
存储器封测厂力成2020第1季业绩创同期新高 看好今年半导体市场
存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预测估计，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。
2020-01-15
封装测试 半导体封测
发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作
江苏长电科技股份有限公司（简称 长电科技 ）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。
2019-12-25
封装测试 半导体封测
日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预测估计明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。
2019-12-26
封装测试 半导体封测
