年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶
7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，
2020-07-10
封装测试 半导体封装项目
总投资8.4亿人民币 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工，总投资786亿元。
2019-12-02
封装测试 半导体封装项目
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
2019-11-04
封装测试 半导体封装项目
30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称 广州经管会 ）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称 投资合作协议 ）。
2019-10-11
封装测试 半导体封装项目
