朗盛新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
半导体和显示器的生产需要进行复杂的水处理，以确保所用的水达到要求的纯度。
2023-11-24
半导体材料
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料
电子芯片网消息， 近期，广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局印发《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（以下简称《发展办法》）。 《发展
2023-11-06
半导体材料
又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资
电子芯片网消息， 近日，中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资，由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续用于碳化硅器件的技术研发创新、
2023-11-06
碳化硅 半导体材料
日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂，明年Q4投运
电子芯片网消息， 据中国台湾媒体《联合早报》近日报道，日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作
2023-11-06
半导体材料
两家碳化硅材料公司获新一轮融资
电子芯片网消息， 近日，浙江六方半导体科技有限公司完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。 这是该公司在去年底完成由立昂微、江丰
2023-11-06
碳化硅 半导体材料
中新泰合芯片封装材料项目投产
电子芯片网消息，据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。 据悉，中新泰合芯片封装材料项
2023-10-19
半导体封测 半导体材料 芯片
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域
电子芯片网消息，9月2日，苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出发展目标，到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心
2023-09-06
半导体芯片 半导体材料 第三代半导体 芯片
日本新技术将GaN材料成本降90%
电子芯片网消息，据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传
2023-09-06
半导体材料 功率半导体 氮化镓
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约
电子芯片网消息，据苏州发布消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。 据了解，该项目预计总投资人民币20亿元
2023-09-08
半导体 半导体材料
南大光电：两款ArF光刻胶已进入批量验证阶段
电子芯片网消息，近日，南大光电发布投资者关系活动记录表，透露旗下已有两款 ArF 光刻胶进入批量验证阶段。 南大光电表示，ArF光刻胶验证阶段主要分为PRS（光刻胶性能测试）、S
2023-09-11
半导体材料 南大光电 光刻胶
