年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶
电子芯片网消息，10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称乾晶半导体（衢州））碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块举行。 据此前消息，
2023-10-16
单晶硅 半导体材料 碳化硅
誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
电子芯片网消息， 10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦
2023-10-13
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式
电子芯片网消息，据经济导报消息，10月16日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行，该项目一期投资25亿元，达产后可实现12英寸抛光片月产
2023-10-17
半导体硅片 半导体材料 半导体制造
朗盛新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
该产品作为半导体生产中的终端抛光过滤器，其早期安装结果已接近目前的分析检测极限。
2023-10-10
半导体材料
加快CMP等研发，这个集成电路装备项目主体结构封顶
6月1日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与
2021-06-04
半导体材料
持股4.76%，哈勃科技投资科益虹源
企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称 科益虹源 ）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投
2021-06-04
半导体材料
总投资160亿元，湖南三安半导体项目即将迎来新进展
据长沙高新区网站报道，目前，位于长沙高新区的湖南三安半导体项目即将迎来新的进展，报道指出，该项目一期部分厂房已完工，预计6月底首批设备点亮。湖南三安半导体项目是省市
2021-06-07
半导体材料
出资5000万元！至纯科技拟间接认购集成电路创业投资基金
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-06-07
半导体材料
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议
6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆
2021-06-08
半导体材料
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源
据企查查工商信息，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。6月2日，北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化，注册资金
2021-06-07
半导体材料
