山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行
2020年8月26日，据山东新闻网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的 冲刺 收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分生产线已进入试运行阶段。山东
2020-08-27
半导体材料 半导体项目
总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都
2020年8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等
2020-08-28
封装测试 半导体项目
半导体项目落地潮背后： 各省尽显神通
芯片设计也好，晶圆代工也罢，许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后，是后者提供的 土壤 日益具备吸引力。■江苏：提供优越的投资环境半导体项目签
2020-08-27
封装测试 半导体项目
为长江存储、中芯国际等提供服务，这个半导体项目预计明年三季度投产
据禄亿半导体（黄石）有限公司总经理蔡崧源介绍，目前，国内并没有12寸晶圆再生供应商，希望禄亿半导体项目尽快完成厂房的建设，早日通过客户验证，提供12寸晶圆再生，取代国内
2020-08-31
半导体材料 半导体项目
中标了！中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐
近日备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示，本次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目
2020-09-03
IC设计 半导体项目
一期试产成功！山东有研半导体项目在德州又有新进展
这样的进度，这样的顺利，让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。近日大众网 海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司，在直拉硅单晶生产车间，看到了 新鲜出炉 的硅单晶，
2020-09-04
半导体材料 半导体项目
国科微拟募募资11.4亿元 投资这几大项目
2020年9月3日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称 国科微 ）发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名（含35名
2020-09-04
IC设计 半导体项目
总投资108亿元，又一个半导体项目签约浙江嘉兴
2020年9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百
2020-09-09
封装测试 半导体项目
OPPO芯片研发中心项目落户东莞
2020年9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区，投资方为OPPO广东移动通信有限公司（以下简称 OPPO ），该项目的落户是OPPO布局集成电路产业
2020-09-10
IC设计 半导体项目
将与高通、三星、紫光等合作，vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目
将与高通、三星、紫光等合作，vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目
2020-09-11
智能终端 半导体项目
