规划月产能达6.5万片，同芯成一期项目正式开工
2020年9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产量达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。虽然秋雨倾盆，但开工仪式现场气氛热烈。奠基于去年11月的
2020-09-11
IC设计 半导体项目
总投资10亿元的半导体项目落地上海临港
近日中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式，上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议，标志着该项目正
2020-09-11
IC设计 半导体项目
通富微电“112”项目基金投资协议签约
苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金，今年4月23日完成
2020-08-03
封装测试 半导体项目
总投资10亿欧元，这个半导体项目计划2022年投产
投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产，建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月，奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划未来5年投资
2020-08-05
封装测试 半导体项目
总投资40亿，这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备
华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%，扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作，现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段，已搬入超过50台设备并启动
2020-08-06
电子元器件 半导体项目
立昂微电IPO项目顺利过会
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称 立昂微电 ）IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。资料显示，立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发
2020-08-07
半导体材料 半导体项目
80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产
三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在2020年8月5日召开的企业家座谈会上透露，目前该公司一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第4代产品：64层3D V NAND Flash Memory，月产
2020-08-06
存储器 半导体项目
一期重点开发IGBT、FRD模块，这个半导体项目已量产
黑龙家省穆棱市穆棱市北一半导体科技有限公司是黑龙江省首家芯片企业，该公司是一家集功率半导体企业。
2020-08-10
电子元器件 半导体项目
厦门海沧这几个半导体项目进展如何？
随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，海沧已经初步形成集成电路的产业集群！也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。
2020-08-10
封装测试 半导体项目
环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目
环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于 盛夏厂芯片模组生产项目 越南厂可穿戴设备生产项目 惠州厂电子
2020-08-11
IC设计 半导体项目
