台积电

台积电2nm芯片2025年底量产在即，良率提升6%助力成本节省 该公司目前正全力优化这项技术，以降低可变性和缺陷密度，进而提升良率。 2024-12-04 台积电

台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用 电子芯片网消息，根据日本媒体报导，台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中，办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工，以及合资成 2023-09-05 台积电 晶圆代工 芯片制造

台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术 电子芯片网消息，近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大 2023-09-11 台积电 半导体技术 AI人工智能

台积电：看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求 电子芯片网消息，据中国台湾经济日报报道，近日，台积电表示，受惠生成式AI需求畅旺，台积电是主要受惠厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年 2023-09-12 台积电 IC封装 AI芯片 芯片

台积电8月营收环比增长6.2%，3nm量产将带动Q3营收回升 电子芯片网消息，9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13 2023-09-11 台积电 晶圆代工 芯片制造

AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单 电子芯片网消息，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加 2023-09-12 台积电 IC封装 AI芯片

台积电宣布收购英特尔旗下IMS，认购Arm股份 电子芯片网消息，9月12日，台积电宣布以不超4.328亿美元的价格，收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。 英特尔表示，台积电的收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保 2023-09-13 台积电 芯片制造 英特尔

台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？ 电子芯片网消息，台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（ 2023-09-13 台积电 晶圆代工 ARM

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电 电子芯片网消息，韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将 2023-09-15 三星 台积电 先进封装

市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备 电子芯片网消息，路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原 2023-09-18 ASML 台积电 晶圆代工 芯片