英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板 电子芯片网消息，美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独 2023-09-19 英特尔 封装基板 先进封装
