首期计划投资76亿美元，中芯国际拟建立合资公司扩产能
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称 中芯国际 ）与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称 北京开发区管委会 ）共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北
2020-08-03
封装测试 中芯国际
7nm工艺“卡壳”，英特尔“尚能饭否”？
超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可不久公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩
2020-08-03
封装测试
通富微电“112”项目基金投资协议签约
苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金，今年4月23日完成
2020-08-03
封装测试 半导体项目
集成电路测试厂商利扬芯片科创板IPO过会
据上海证券交易所官网披露，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第58次审议会议于7月31日上午召开，会议审议结果显示，同意广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称 利扬芯
2020-08-03
封装测试 集成电路测试
传高通5纳米改投台积电
手机芯片大厂高通（Qualcomm）的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程，并会在年底前进入量产阶段。
2020-08-05
封装测试 5纳米制程
追赶台积电，传三星传取得思科与Google定制化芯片订单
三星取得全球网络设备大厂思科（Cisco）及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出，三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片，还包括设计，希望提供一条龙生产，有机会争取
2020-08-04
封装测试
立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井
深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会（沙井专场）在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约，涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、
2020-08-04
封装测试
芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”
肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长 。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好 六稳 六保 抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称 行动方案 ），围绕产业链 延链、
2020-08-05
封装测试 集成电路产业
无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”！
无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司（第二工
2020-08-06
封装测试 半导体产业
总投资10亿欧元，这个半导体项目计划2022年投产
投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产，建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月，奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划未来5年投资
2020-08-05
封装测试 半导体项目
