中芯国际Q2业绩报喜! 实现营收利润双增长
中芯国际第二季度的销售额为9.39亿美元，环比增长3.7%，同比增长18.7%；毛利为2.49亿美元，环比增长6.4%，同比增长64.5%；毛利率为26.5%，相比2020年第一季为25.8%，2019年第二季为19.1%；归属
2020-08-06
封装测试 中芯国际
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工
近日恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。
2020-08-07
封装测试 集成电路测试
世界先进8英寸产能供不应求，将扩充新加坡厂产能
8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报，合并营收82.27亿元（新台币，下同）创下历史新高，归属母公司税后净利14.82亿元，稀释每股净利0.90元，符合市场预期。
2020-08-06
封装测试
配置高端设备240台套，通富微电苏锡通二期工程量产启动
南通通富微电子有限公司二期工程启动量产，二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线，打造世界级封装测试企业。
2020-08-10
封装测试
中芯国际喜讯频频：超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!
中芯国际频频传来喜讯，宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂，同时还披露其本次上市所募集资金比计划募资金额超额256.63亿元。Q2净利润同比增长644.2%。
2020-08-07
封装测试 中芯国际
厦门海沧这几个半导体项目进展如何？
随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，海沧已经初步形成集成电路的产业集群！也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。
2020-08-10
封装测试 半导体项目
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。
2020-08-10
封装测试 晶圆代工
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设
晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。
2020-08-11
封装测试 晶圆厂
莫大康：中国半导体业发展的重任由谁来领军
任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。
2020-08-11
封装测试
华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？
因为国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启 塔山计划 。还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的
2020-08-13
封装测试
