日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架，还计划在半导体供应链方面强化日美合作。报道指出，日
2021-06-08
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全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业诞生！英诺赛科苏州一期产线正式投产
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称 英诺赛科 ） 8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行。这标志着英诺赛科成为世界上第一家实现8英寸硅基氮化镓（
2021-06-08
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深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设
6月9日，深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（以下简称 《纲要》 ）。《纲要》提出 十四五 发展目标，瞄准高质量发展高地
2021-06-09
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涨！有芯片价格飙涨至5倍！从“买不到”到“买不起”！全球百余行业受冲击...
缺芯片！芯片荒！这张多米诺骨牌，正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下，都引起新的连锁反应。高盛一项最新研究显示：全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，
2021-06-08
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长电科技完成目标公司股权转让，获3675万美元
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-06-07
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165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展
近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称 晶合集成 ）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为 已问询 。招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实
2021-06-09
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吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会
6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇，他表示后摩尔
2021-06-09
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赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
6月10日，赛微电子宣布，公司与国家集成电路产业投资基金（以下简称 国家大基金 ）共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 8英寸MEMS国际代工线 （北京FAB3）正式启动量产。
2021-06-11
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鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局
5月底曾传出鸿海计划入股马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX），扩大8英寸晶圆产线布局，强化半导体供应链，且也有利鸿海电动车布局。而鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新
2021-06-11
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日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂
就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂，以确保芯片的供应不会产生问题之后，根据《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向
2021-06-11
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