总投资超10亿，两个半导体项目签约南京
南京市2020年首批重点招商项目签约仪式在 云端 拉开帷幕。
2020-02-24
封装测试 半导体项目
环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆
2020-02-25
封装测试
疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程？
新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击，尤其是作为疫情核心区的武汉市，该市企业受到的影响可能更大。
2020-02-24
封装测试 集成电路产业
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
封装测试 半导体封测
新冠疫情对半导体产业链厂商有何影响？这些企业的回复来了（附表）
自新型冠状病毒感染的肺炎疫情爆发以来，国家和地方政府均采取了一些列措施来遏制疫情的持续蔓延。
2020-02-06
封装测试 半导体产业
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高
2020-02-26
封装测试 半导体封测
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片
集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。
2020-02-26
封装测试
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今
2020-02-25
封装测试 半导体行业政策
抗疫战不能缺“芯” 半导体企业在行动
眼下，新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控战正在全国打响，红外体温检测仪是疫情防控工作的重要装备，国务院应对新型冠状病毒感染的肺炎疫情联防联控工作机制的文件中，要求各省
2020-02-06
封装测试
福建省2020年重点项目名单：联芯、矽品等企业项目在列
近日，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。
2020-02-25
封装测试 半导体项目
