苹果5G iPhone将自研AiP模块 相关公司已有技术储备
据产业链多重信息显示，苹果计划在今年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外采购。
2020-01-22
封装测试 iphone
注册资本10亿人民币 大基金与兴森科技等成立合资公司
兴森科技发布公告，公司拟与科学城（广州）投资集...
2020-01-21
封装测试 国家大基金
中芯国际14纳米级芯片提前量产 为“中国芯”崛起贡献浦东力量
中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正 新鲜出炉 ， 新 在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。
2020-01-09
封装测试 中芯国际
从签约到开工55天 长电科技绍兴项目开工
长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心，迈出了更加坚实的一步
2020-01-09
封装测试 半导体项目
用“芯”谋发展 建设长三角集成电路产业高地
作为绍兴市首位度的中心城区，2019年，越城区最受关注的莫过于打造 芯 高地这一大举措。
2020-01-21
封装测试 集成电路产业
简山杰：联电将聚焦韩国与中国台湾市场 不排除扩大并购
晶圆代工大厂联电总经理简山杰近日表示，联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场nd
2020-01-09
封装测试 半导体市场观察
三星电子净利连续第五季同比下滑
三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。
2020-01-31
封装测试
台积电南科18厂完工 5纳米下季投产
台积电在台南科学园区所兴建的Fab 18厂房施工已完成，机台正陆续进驻测试，预计下一季即可量产5纳米制程晶圆。
2020-01-22
封装测试 5纳米制程
三星斥资34亿美元采购20台EUV光刻机 内存也要上新工艺
荷兰ASML公司前不久发布的财报显示2019年该公司出货了26台EUV光刻机，创造了历史记录。
2020-01-31
封装测试 光刻机
半导体工艺：要做小也要做深
集成电路发展有两大动力，一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺，一个是市场细分驱动的特色工艺。
2020-01-22
封装测试
