总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜。据悉，东莞规划的7大战略性新兴产业基地，都有望成长
2021-05-24
封装测试
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州
龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。据介绍，芯片封装及研发生产项目分两期建设，其中一期占地50亩，计划
2021-05-21
封装测试 芯片
长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-05-24
封装测试
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材
业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯
2021-05-24
封装测试 芯片
曲线救国，富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-05-28
封装测试
特斯拉欲收购旺宏六寸晶圆厂，但难度很大
芯片短缺已经是一个老生常谈的话题了，受到汽车芯片产能不足的影响，全球知名的车厂几乎都发生过停工的情况，即使是造车新势力的特斯拉也会为汽车芯片短缺而苦恼。据金融时报
2021-05-28
封装测试
美国政府520亿美元半导体发展资金，将促进兴建7-10座晶圆厂
美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示，美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金，可能为美国新建置7-10座新晶圆厂。Raimondo在美光晶圆厂活动表示，政府的资金将为芯
2021-05-25
封装测试
估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO
根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。不过，目前公
2021-05-27
封装测试
台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产
据台媒报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。外界预估，A15芯片已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过
2021-05-28
封装测试 芯片
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程
受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展，以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动，半导体市场需求增长，缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半导体成品制造龙头
2021-05-26
封装测试
