芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布 全球8英寸晶圆厂展望报告 （Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，
2021-05-27
封装测试 芯片
注册资本9.7亿元，华天科技成立控股子公司
5月25日, 天水华天科技股份有限公司（以下简称 华天科技 ）与韶关新区实业集团有限公司（以下简称 韶实集团 ）签署《股东出资协议》，拟共同出资成立集成电路公司。根据公告，华
2021-05-26
封装测试
不受疫情影响，台积电3纳米制程进度6月底开始装机
根据供应链消息指出，晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响，目前预计6月底进场装机，并且在第3季正式进入风险性试产阶段，与之前宣布的进度相当。
2021-05-26
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格芯上市，估值300亿美元？
根据彭博社报道，格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO，估值可达到300亿美元。不过，根据消息人士说，格芯尚未作出最终决定，未来不排除可能改变主意。格芯本来是AMD的晶圆部门，2
2021-05-27
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1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？
根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道
2021-05-26
封装测试
华天科技与韶实集团共同投资 韶华科技一期建设项目开工
据韶关日报报道，5月29日，韶华科技一期建设项目开工活动在广东韶关新区沐溪工业园举行。华天电子集团董事长肖胜利，华天科技股份有限公司常务副总经理周永寿等嘉宾出席开工活
2021-05-31
封装测试
总投资2亿！这个SiC封装项目厂房即将封顶
5月27日，辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示，该项目总投资2亿元，位于辽宁辽阳市，总面积9973.01平方米。图片来源：辽宁省建筑市
2021-05-31
封装测试
强“芯”！佛山高新区这家研究院引进半导体企业超10家
引进及孵化10家半导体相关企业，3个半导体项目将在年底前落地 在佛山高新区南海园，佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称 广工大研究院 ）内，半导体产业发展热潮涌
2020-09-22
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台积电2纳米制程预计2023年风险性试产，三星弯道恐难超车
消息指出，台积电2纳米制程研发，现已离开寻找路径阶段，进入交付研发，且法人预期2023年下半年即可风险性试产。台积电去年就成立2纳米专案研发团队，在考量成本、设备相容、技
2020-09-21
封装测试
中芯国际：第二代FinFET N+1工艺有望年底小批量试产
近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。据悉，中芯国际联合首席执行
2020-09-23
封装测试
