12亿元！康佳拟参与设立产业基金
9月22日，康佳集团股份有限公司（以下简称 康佳集团 ）发布公告称，参与设立康佳盐城电子信息产业基金。公告显示，为加快在电子信息产业的战略布局，康佳集团全资子公司深圳市康
2020-09-23
封装测试
晶圆产能告急引发涨价潮
自疫情以来，晶圆产能告急的声音不绝于耳，一方面由于疫情带动游戏的需求，导致索尼、任天堂、AMD等大厂对晶圆产能需求大增，另一方面，市场对电源IC、功率器件、显示面板IC、以
2020-09-24
封装测试
终止新三板挂牌，利扬芯片科创板IPO注册获批
9月22日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称 利扬芯片 ）发布公告称，因申请首次公开发行股票并在科创板上市，于2020年8月10日召开了公司2020年第四次临时股东大会，会议审议
2020-09-23
封装测试 芯片
多个半导体产业项目签约江西赣州
9月23日，江西赣州经开区紧接着举行了项目集中签约仪式，总投资45亿元的14个项目集中落户！据赣州经开区微新闻消息指出，此次签约的14个项目包含多个半导体产业项目。以下为部分
2020-09-24
封装测试
中芯三期12英寸代工生产线首批入驻，中国（北京）自由贸易试验区揭牌
据了解，建立中国（北京）自由贸易试验区是党中央、国务院作出的重大决策，北京自贸区的实施范围119.68平方公里，涵盖3个片区，其中，科技创新片区31.85平方公里，国际商务服务片
2020-09-25
封装测试
集成电路总投资已达1600亿元，未来临港新片区这样发展“芯”产业
9月24日，上海市经济和信息化委员会等部门发布关于印发《临港新片区创新型产业规划》（以下简称《规划》）的通知。同日，上海举行新闻发布会，介绍《规划》有关情况，据上海市
2020-09-25
封装测试
芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥？
9月17日，一场产业盛会在广州召开：第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛引发关注。会上，国内半导体产业第一梯队的企业悉数亮相，包括中芯国际、广州粤
2020-09-28
封装测试
8 英寸晶圆紧俏，鸿海竞标马来西亚晶圆厂SilTerra
8英寸晶圆代工产能吃紧之际，全球电子代工龙头鸿海竞购马来西亚8英寸晶圆代工厂SilTerra。鸿海持续布局半导体，且多次声明不会进入重资产投资的晶圆制造领域。此次，鸿海以投资方
2020-09-25
封装测试
总投资100亿！浙江海宁这座300毫米晶圆生产线项目开工
据悉，浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目，建设地址位于海宁市经济开发区，占地面积122亩，建筑面积约13.5万平方米，总产能每月10万片晶圆；其中一期投资55.72亿元，达产
2020-09-27
封装测试
哈勃科技投资中科飞测
据企查查信息显示，近日华为旗下公司哈勃科技投资有限公司（下称 哈勃科技 ）入股了深圳中科飞测科技有限公司（下称 中科飞测 ），但出资金额和持股比例并未公示。官网资料介绍
2020-09-25
封装测试
