首期投资531亿元 国内将再添一座12英寸晶圆厂
中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称 北京开发区管委会 ）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称 协议 ），有意在中国共同成立合资企业。
2020-08-03
封装测试 晶圆厂
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设
晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。
2020-08-11
封装测试 晶圆厂
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂
安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。
2020-08-12
IC设计 晶圆厂
欲落子河北唐山 韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目
近日韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称 迈科芯半导体 ）拟在唐山海港经
2020-06-29
封装测试 晶圆厂
TowerJazz与合肥签署框架协议 将建设12英寸晶圆厂
新华网近日报道，记者从合肥市发改委获悉，以色列芯片企业TowerJazz（高塔半导体）近日与合肥签署框架协议，将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
2020-02-20
封装测试 晶圆厂
2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称 世界先进 ）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
2020-01-02
封装测试 晶圆厂
华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。
2019-11-13
封装测试 晶圆厂
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。
2019-10-23
IC设计 晶圆厂
544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权
2019-09-26
制造封装 晶圆厂
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为
2019-09-11
材料设备 晶圆厂 SiC
