大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司
精测电子及其控股股东、实际控制人彭骞、全资子公司上海精
2019-09-06
材料设备 国家大基金
三星电子在生产线上试用韩国企业加工的氟化氢
2020年9月5日消息，国外半导体行业消息，三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。
2019-09-06
材料设备
总投资36亿人民币 华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产
据宝鸡日报报道，华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利，目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段，预计今年10月底试投产。
2019-09-06
材料设备 半导体产业
大基金1亿人民币入股精测电子子公司
大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。
2019-09-06
材料设备 国家大基金
氮化镓市场风口来临 国内哪些企业在布局？
近日，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。
2019-09-05
材料设备 半导体市场观察
中环股份上半年净利大增超5成 新品硅片陷尺寸之争
中环股份披露2019年半年度报告，报告期内实现营业总收入79.42亿元，较上年同期增长22.91%；归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，较上年同期增长50.69%；归属于上市公司股东的扣除非经
2019-09-06
材料设备 硅晶圆
投资60亿人民币 中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目已开工
总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。
2019-09-06
材料设备
替代日本半导体材料，三星已经行动
韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事2020年9月4日浮出水面。
2019-09-09
材料设备 半导体材料
“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白
2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥 中国IC之都 再添新引擎。
2019-09-10
材料设备 硅晶圆
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。
2019-09-10
材料设备 汽车电子 SiC
