兴森科技欲募资6亿人民币 用于集成电路封装基板等项目
兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。
2019-09-12
材料设备
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为
2019-09-11
材料设备 晶圆厂 SiC
耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产
北京耐威科技股份有限公司（以下简称 耐威科技 ）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称 聚能晶源 ）投资建设的第三代半导体材料制造项目（
2019-09-11
材料设备
尹志尧： 要加大半导体材料与设备投资力度
中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场nd
2019-09-11
材料设备 半导体材料
杭氧股份欲为青岛芯恩集成电路项目供气
杭州杭氧股份有限公司（以下简称 杭氧股份 ）发布公告称，公司与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 青岛芯恩 ）签署了《工业气体供应合同》。
2019-07-29
材料设备
芯源微冲击科创板 净利两年增逾5倍与现金流背离
国内半导体设备五强厂商之一 沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称 芯源微 ）科创板上市申请获受理。
2019-07-29
材料设备
30.49亿人民币 北方华创子公司等增资北京集成电路装备中心
北方华创科技集团股份有限公司（以下简称 北方华创 ）发布增资公告称，全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称 北方华创微电子 ）增资北京集成电路装备创新中心有
2019-07-30
材料设备 北京集成电路产业园区
这次，中国芯片业的机会来了
最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。
2019-08-01
材料设备
上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线
近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。
2019-08-01
材料设备
总投资11亿人民币的半导体层膜项目落户山东日照
山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议，全芯世代半导体层膜项目落户开发区。
2019-08-05
材料设备
