甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
电子芯片网消息，据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完
2023-09-12
封装测试 芯片封装 芯片
多个半导体项目最新进展曝光！百亿项目包含其中
电子芯片网消息，本月我国又一批半导体项目迎来最新进展，包含百亿级迈为技术珠海半导体装备产业园项目、山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目、华润微子公司润鹏半导体12英寸厂
2023-10-18
华润微电子 芯片封装 有研半导体
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域
电子芯片网消息，近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。 据悉
2023-10-18
富士通 芯片封装 半导体制造
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2023-10-18
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2023-10-18
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