Rapidus与电装将共享先进芯片设计方法
日本芯片制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享设计先进芯片的方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。
2024-10-17
芯片设计
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
电子芯片网消息，8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知
2023-08-31
集成电路 芯片制造 芯片设计
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
电子芯片网消息，据苏州纳米城消息，9月2日，苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工仪式。 消息显示，桑田
2023-09-04
集成电路 芯片设计 第三代半导体
格力集团与两大芯片项目签约
电子芯片网消息，据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司（以下简称数字光芯）和成都电科星拓科技有限公司（以下简称电科星拓）与格力集团签约。 签约仪式上
2023-09-05
芯片 芯片设计 模拟芯片
外媒：苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后
电子芯片网消息，据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。 9月5日，Ar
2023-09-06
苹果公司 芯片设计 ARM 芯片
联发科3纳米芯片预计2024年量产
电子芯片网消息，9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功
2023-09-07
手机芯片 芯片制造 芯片设计 芯片
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车
电子芯片网消息，9月11日消息，9月8日，吉利旗下领克品牌发布新能源SUV产品领克08，售价20.88万元起，该车型不但首发魅族Flyme Auto车机系统，而且首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片
2023-09-12
芯片设计 汽车芯片 芯片
市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐
电子芯片网消息，时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 A
2023-09-15
芯片设计 软银集团 ARM
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌
电子芯片网消息，据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。 消息称，未来，中国
2023-09-19
集成电路 芯片设计 EDA
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
电子芯片网消息，新民晚报消息，9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导
2023-09-18
芯片设计 半导体材料 半导体产业
