芯片

中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展 中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作，首次在硅基锗 2021-05-21 IC设计 芯片

天津产业链发展三年行动方案：加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地 近日，天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案（2021 2023年）》（以下简称 《行动方案》 ），提出要集中攻坚信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医 2021-05-21 封装测试 芯片

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州 龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。据介绍，芯片封装及研发生产项目分两期建设，其中一期占地50亩，计划 2021-05-21 封装测试 芯片

已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程 近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称 微源半导体 ）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。据披露，微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所 2021-05-24 IC设计 芯片

美光台湾地区A3新厂将启用，应对未来强劲存储器芯片需求 存储器大厂美光科技（Micron）执行长桑杰 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）指出，美光台湾地区今年将正式启用台中后里A3新厂，希望透过DRAM卓越制造中心垂直整合完善生产链，以应对未来强 2021-05-25 存储器 芯片

传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材 业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测小金鸡精材，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责M系列芯 2021-05-24 封装测试 芯片

普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO 近年来随着半导体产业国产化进程加速，不少厂商纷纷将目光瞄准资本市场，希望能够进一步推动公司业务的发展，而作为应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一，不少 2021-05-25 存储器 芯片

台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产 据台媒报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。外界预估，A15芯片已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过 2021-05-28 封装测试 芯片

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录 国际半导体产业协会（SEMI）今日发布 全球8英寸晶圆厂展望报告 （Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%， 2021-05-27 封装测试 芯片

应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能 据知情人士透露，特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题，包括预付资金确保芯片供应，以及考虑收购一家芯片工厂。来自半导体行业供应商、芯片厂商和咨询公司的消息人 2021-05-27 汽车电子 芯片