小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题
即使短期内仍然有芯片短缺和原材料方面的问题，小米仍然可以有很好的应对措施。一直到2022年，小米都不会出现什么问题。 中国手机在线市场，小米占33%，但线下市场份额还不够大，
2021-05-27
智能终端 芯片
国内首款“国密算法高抗冲突物联网安全芯片”在山东发布
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
2021-05-31
IC设计 芯片
富瀚微：以愚公移山之志，继续扎根视频芯片领域
一手抓技术、一手抓市场，内在不断提高技术能力、打磨产品，外在扎根市场、洞察需求，勇于挑战新的高度。以愚公移山之志，在视频芯片领域引领市场，这就是我对富瀚微的期望。
2020-09-22
IC设计 芯片
男人的衣柜变身“国人的芯片”？海澜之家回应了…
昨天一则 海澜之家要做半导体 的新闻将这个男人的衣柜送上了热搜。根据新闻报道，近日一家名为 凯桦康半导体设备 的公司刚刚成立，注册资本21.5万美元，这家公司主要经营元器件制
2020-09-22
半导体材料 芯片
相变材料开启储存芯片新天地
存储器是集成电路最重要的技术之一，是集成电路核心竞争力的重要体现。然而，我国作为IC产业最大的消费国，相较于国外三星、英特尔等大型半导体公司的存储器技术与产品而言，我
2020-09-23
存储器 芯片
终止新三板挂牌，利扬芯片科创板IPO注册获批
9月22日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称 利扬芯片 ）发布公告称，因申请首次公开发行股票并在科创板上市，于2020年8月10日召开了公司2020年第四次临时股东大会，会议审议
2020-09-23
封装测试 芯片
华为轮值董事长郭平回应热点：手机芯片正积极寻找办法
持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。 华为轮值董事长郭平在昨天举办的华为全联接大会上介绍，2020年，随着5G在全球完成规模部署，联接、云、AI、计
2020-09-24
IC设计 芯片
重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目开工
9月22日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在梁平工业园区正式开工，标志着GPP芯片生产项目建设正式起航。据新华网报道，项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备
2020-09-24
IC设计 芯片
Intel、AMD等要获250亿美元政府补贴：鼓励芯片制造商迁回产线
对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。
2020-09-29
芯片
格兰仕宣布推出两款芯片，首款芯片已应用到家电产品中
格兰仕副董事长梁惠强在格兰仕大会上宣布推出两款家电芯片，同时宣布了格兰仕与RISC-V芯片企业SiFive China的战略合作。
2020-09-29
芯片
