DPU芯片设计公司中科驭数完成数亿元A轮融资 自主研发异构计算KPU架构
中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。
2021-07-28
芯片
英特尔将使用20A制程工艺为高通生产芯片
英特尔公司正在扩大新的代工业务，以在2025年前追赶上台积电和三星电子等竞争对手。
2021-07-28
英特尔 芯片
聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目落户南京
6月3日，聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目签约落户南京浦口经济开发区。据悉，本次签约聚辰半导体非易失性存储芯片设计项目将成立华东地区设计研发服务中心，专注于存储类及
2021-06-04
存储器 芯片
涨！有芯片价格飙涨至5倍！从“买不到”到“买不起”！全球百余行业受冲击...
缺芯片！芯片荒！这张多米诺骨牌，正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下，都引起新的连锁反应。高盛一项最新研究显示：全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，
2021-06-08
封装测试 芯片
博世德累斯顿晶圆厂正式落成 将生产车用芯片
中新网柏林6月7日电 (记者 彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将从9月开
2021-06-08
汽车电子 芯片
又一家！电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理
上海证券交易所信息显示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称 英集芯 ）科创板上市申请获受理。资料显示，英集芯成立于2014年11月，是一家专注于高性能、高品质数模混合
2021-06-11
IC设计 芯片
芯片巨头们的下一个战场
最近几年，自动驾驶的春风一浪接着一浪，同时也带动了半导体产业的发展，英伟达、英特尔、AMD、特斯拉和华为等，都将目光锁定在自动驾驶汽车的芯片上。谈到汽车芯片，按功能不
2021-06-10
IC设计 芯片
电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案
6月15日，四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称 蕊源半导体 ）拟上市板块为创业板，保荐机
2021-06-16
IC设计 芯片
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会
6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称 炬芯科技 ）科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示，炬芯科技成立于2014年6月，是一家低功耗系统级芯片设
2021-06-15
IC设计 芯片
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展
近日，据微信公众号 陕视新闻 报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。△陕西新闻联播视频截图三星(中国)半导体有限公司董事长 黄河燮：作为
2021-06-16
存储器 芯片
