芯片

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯 2021-06-16 IC设计 芯片

汽车芯片保险保障机制北京首发 兆易创新、北京君正等企业首尝鲜 据媒体报道，6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。汽车芯片保险 2021-06-15 汽车电子 芯片

Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) 和氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体宣布就其正在进行 氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体（“公司”或“纳微”）和空白支票公司，Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或“LOKB”)，宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会（ 2021-06-10 [db:关键词] 芯片

新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位 新思科技近日宣布推出全新的DesignWare(R)Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核共同实现完整的die-to-die IP解决方案。 2021-06-10 [db:关键词] 芯片

新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xsight Labs实现复杂网络芯片验证 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，Xsight Labs已采用新思科技ZeBuServer 4仿真解决方案成功验证其X1智能网络交换机处理器。借助ZeBu Server 4的性能和70亿门级云容量 2021-06-04 [db:关键词] 芯片

金邦达金融安全芯片操作系统加速国产替代 作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉控股有限公司（股份代号：03315. HK）积极布局，联合国内主流芯片厂商持续开展金融安全芯片操作系统的研发工作，加快推进金 2021-06-04 [db:关键词] 芯片

南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破 6月1日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司（以下简称 宁波南大光电 ）自主研发的ArF光刻胶产品继2020年 2021-06-02 半导体材料 芯片

设备采购延迟！传瑞萨车用芯片厂产能回复进度落后 全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下生产车用MCU以及自动驾驶用SoC等先进产品的那珂工厂12英寸厂房「N3栋」于3月19日发生火灾、导致厂房停工约1个月时间，之后于4月17日进行 2021-06-01 封装测试 芯片

一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区 安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。 2021-05-20 晶圆 封装测试 芯片

壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室 5月19日，壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议，双方将共建 智能计算芯片联合实验室 （以下简称 联合实验室 ）。据介绍，依托智能计算芯片联合实验室，双方将聚焦集成电路器件创 2021-05-20 IC设计 芯片