三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。
2020-08-14
封装测试 3D NAND芯片
旺宏：疫情暂未对营运造成影响 今年将量产48层3D NAND
非挥发性快闪存储器大厂旺宏18日召开法人说明会，去年受到存储器价格下跌影响，全年营收及获利均较前年下滑。
2020-02-19
存储器 3D NAND芯片
西数试产112层3D NAND 下半年量产1.33Tb容量
西部数据（Western Digital）宣布已经成功完成了第五代3D NAND技术BiCS5的研发，继续保持业界先进闪存技术的领先地位。
2020-02-03
存储器 3D NAND芯片
旺宏明年下半年量产48层3D NAND
存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。
2019-12-24
存储器 3D NAND芯片
三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别
根据外电报导，近日移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。
2020-01-03
智能终端 3D NAND芯片
藉3D XPoint技术，美光宣布推出全球速度最快SSD
存储器大厂美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD Micron X100 SSD，每秒250万次读写速度，以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格，预计本季提供样品予客户。
2019-10-28
存储器 3D NAND芯片
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品，基于RG架构
美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片，它们基于美光全新的RG架构。
2019-10-08
存储器 3D NAND芯片
扩展高效能运算应用 英特尔新推Optane及3D NAND解决方案
处理器龙头英特尔(intel)于25日在韩国首尔举行的全球意见领袖聚会上，介绍了一系列最新科技里程碑，并强调英特尔在以资料为中心的运算时代中，将持续推动存储器和储存发展的投资
2019-09-27
存储器 3D NAND芯片
