外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片
近日外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。
2020-01-06
IC设计 5G芯片
联发科天玑800系列5G单芯片发布 终端设备2020年上半年问市
IC设计大厂联发科7日于CES 2020会场正式发布旗下第2款5G芯片系列天玑800。
2020-01-08
IC设计 5G芯片
联发科英特尔强强联手，内建5G数据芯片PC 2021年问世
IC设计大厂联发科25日晚间宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。
2019-11-26
IC设计 5G芯片
攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场
2019-11-06
IC设计 5G芯片
vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售
vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。
2019-11-08
IC设计 5G芯片
联发科第三季达成营业收入创新高 5G芯片明年一季度量产
IC设计大厂联发科9日公布2019年2020年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较2020年8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。
2019-10-10
IC设计 5G芯片
2021年5G芯片达到5纳米水准，上海发布5G产业发展目标
上海市经济和信息化委员会发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（以下简称《三年行动计划》），指出到2021年上海全市5G产业将实现 三个千亿 的目标，即5G制
2019-09-29
通信技术 5G芯片
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。
2019-09-20
IC设计 5G芯片
三星整合5G基带芯片Exynos 980亮相 8纳米生产引发市场疑窦
在眼下5G网络陆续商转的情况下，能够整合5G基带芯片的移动处理器发展，也将会是未来终端产品效能的关键。
2019-09-05
IC设计 5G芯片 5G基带
5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。
2019-09-09
通信技术 5G芯片
