ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
与High-NAEUV相比，Hyper-NA在成本上更具优势，同时它还能为DRAM等领域带来新的可能性。
2024-02-28
ASML 光刻机
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付
电子芯片网消息，据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。
2023-09-07
ASML 半导体设备 EUV光刻机
市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
电子芯片网消息，路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原
2023-09-18
ASML 台积电 晶圆代工 芯片
