英伟达引入新供应商，HBM未来市占格局如何？
电子芯片网消息，近日，韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。 此前已有媒体报道，
2023-09-04
半导体存储器 英伟达 HBM
传三星预计2026年量产新一代HBM4
电子芯片网消息，据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品，HBM4。 从2013年第一代HBM到即将推出的第五代HBM3E，I/O接
2023-09-12
三星 内存 HBM
存储厂商HBM订单激增！
电子芯片网消息，AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。 近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比去年
2023-09-13
DRAM 三星 HBM
HBM4将迎来大突破？
电子芯片网消息，AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有
2023-09-18
半导体存储器 内存 HBM
存储器大厂：HBM4，2025年供货！
电子芯片网消息，人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测，2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。 与传统DRAM相比
2023-10-11
DRAM 存储芯片 HBM
存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E
电子芯片网消息，近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1
2023-10-13
存储器 美光科技 HBM
