电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案
6月15日，四川证监局披露了成都蕊源半导体科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称 蕊源半导体 ）拟上市板块为创业板，保荐机
2021-06-16
IC设计 芯片
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会
6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称 炬芯科技 ）科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示，炬芯科技成立于2014年6月，是一家低功耗系统级芯片设
2021-06-15
IC设计 芯片
持续赋能边缘计算，赛灵思推出自适应SOC Versal AI Edge
日前，自适应计算领先企业赛灵思公司召开线上发布会宣布推出Versal AI Edge系列产品，其旨在支持从边缘到终端的AI创新。这是一款自适应SoC，主要应用在汽车、工业和医疗等领域中使用
2021-06-11
IC设计
AMD Navi 23显卡核心参数曝光，拥有110.6亿个晶体管，RX 6600将搭载
根据外媒techpowerup消息，有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息，并公布了图片。爆料者表示，此款芯片面积237 mm ，采用 RDNA 2 架构，拥有110.6亿个晶体管，采用台积
2021-06-11
IC设计
8个集成电路产业项目签约宁波鄞州
据鄞州发布消息，6月11日，2021中国集成电路产业生态论坛在宁波鄞州举行，会上，鄞州区微电子产业生态联盟正式启幕，8个集成电路产业项目与鄞州进行意向签约。8个集成电路产业项
2021-06-15
IC设计
高通：如果英伟达收购Arm失败，我们将会进一步投资Arm
GPU大厂英伟达（NVIDIA）公开收购Arm一事被视为半导体产业有史以来最大规模的收购案。不过，移动处理器大厂高通（Qualcomm）之前曾多次表示反对该项收购案。如今，高通总裁，而且将于
2021-06-15
IC设计
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
6月15日，2020年度浙江省科学技术奖揭晓，阿里平头哥玄铁系列嵌入式CPU成果获浙江省技术发明一等奖，该成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，玄铁CPU量产超20亿颗
2021-06-15
IC设计
外媒：英伟达收购Arm交易可能无法如期完成
据外媒报道，美国芯片大厂英伟达400亿美元收购英国半导体IP大厂Arm的交易可能在欧洲遇阻。外媒引援知情人士消息指出，由于欧洲监管部门不愿在今年夏季假期前考虑此案，将审查时间
2021-06-16
IC设计
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
中国科大郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯
2021-06-16
IC设计 芯片
上海交大与澜起科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”
据上海交通大学消息，6月16日，上海交通大学与澜起科技股份有限公司共建的 集成电路设计前沿技术联合实验室 （以下简称 联合实验室 ）正式揭牌。联合实验室管理委员会和学术委员
2021-06-17
IC设计
